SMT100问题点（精选五篇）

第一篇：SMT100问题点

1.一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;

2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;

7.錫膏的取用原則是先進先出;

8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;

9.鋼板常見的製作方法為﹕蝕刻﹑鐳射﹑電鑄;

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術;

11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;

12.製作SMT設備程式時, 程式中包括五大部分, 此五部分為

PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data;

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;

14.零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;

16.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

18.靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電汙染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑遮罩。

19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽, 檔中心分發, 方為有效;

22.５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;

24.品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標;

25.品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不製造不良品﹑不流出不良品;

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;

27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和

鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠;

29.機器之檔供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;

31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485;

32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息;

33.208pinQFP的pitch為0.5mm;

34.QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關係;

37.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;

38.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;

39.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關係;

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

41.我們現使用的PCB材質為FR-4;

42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;

43.STENCIL 製作鐳射切割是可以再重工的方法;

44.目前電腦主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;

45.ABS系統為絕對座標;

46.陶瓷晶片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC;

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;

50.按照《PCBA檢驗規》範當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;

51.IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56.在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 為“密封式無腳晶片載體”, 常以HCC簡代之;

57.符號為272之元件的阻值應為2.7K歐姆;

58.100NF組件的容值與0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

60.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;

63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;

64.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;

65.目前使用之電腦邊PCB, 其材質為: 玻纖板;

66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;

67.以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

68.SMT段排阻有無方向性無;

69.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;

70.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗

73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

75.鋼板的製作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;

76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;

77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;

78.現代品質管制發展的歷程TQC-TQA-TQM;

79.ICT測試是針床測試;

80.ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;

81.焊錫特性是融點比其他金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其他金屬好;

82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

83.西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;

85.SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;

86.SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊杆機構 ﹑螺杆機構﹑滑動機構;

87.目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;

88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;

89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

90.SMT零件樣品試作可採用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;

91.常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;

92.SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;

95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

96.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.電晶體;

97.靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;

98.高速機與泛用機的Cycle time應儘量均衡;

99.品質的真意就是第一次就做好;

100.貼片機應先貼小零件，後貼大零件;

101.BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;102.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

103.常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;

104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產;

105.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;106.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;107.尺寸規格20mm不是料帶的寬度;

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷

b.鋼板開孔過大，造成錫量過多

c.鋼板品質不佳，下錫不良，換鐳射切割範本

d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:

a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。

b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。

c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。

d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;

110.SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

第二篇：平面最近点问题

平面最近点问题

1．上机要求：

使用 Divide & Conquer 解决问题。

2． 解决问题思想：

利用分治的算法，将大问题划分为几个同样的小问题来解决。3.要求：

题目：平面上有2n个不同点P1,P2,P3······P2n

对所有1≤ i ≤2n,有Pi.X

0 且n<10)

(随机产生2n个不同点，其中 1<=x,y<=10)输出： 距离最近的两个点的坐标和距离。4.开发工具：

Delphi7.0(选择的原因，开发时间短，且考虑界面等要求，还有熟悉程度。)5.算法描述：

利用分治法解决该问题的步骤如下：

1，随机生成2n个不同点，并把这2n 不同的点，用一个数组存起来，并用快速排序的方法排对它们按X坐标和Y坐标进行排序（在本程序中，使用知对下标排序的方法）也就是有一个存放点集的数组不变，其X和Y中存放的是根据下标排好的点集的下标。

2，由于我们已经把点集根据X坐标排好了序，所以我们可以以2n-1为中线将产生的随机点集合的分成A部分P1,P2,P3······P2n-1,和B部分P2n-1,P2n-1+1,P2n-1+2·····P2n B部分中分别寻找最近的两点。分别把最短距离存放在d1和d2中，接着比较在两部分本别得到的最短距离，将较小的值放入d1中。（对A部分和B部分，我们采用的是把点集以X轴为标准，以Y轴下标，分别把点集存入YL，YH中，YL，YH是在分割中的局部数组。也即A部分放在YL，B部分放在YH中。这样保证YL和YH是递增的。3，还有我们再找到点分别在A和B部分点集的距离，以P[2n-1]点的为基准，从A和B两部分钟与P[2n-1]的坐标的差若小于*2d则将该点存入YL数组中，接着对返回的距离比较小的部分的点位基准，只要比较另一个数组中的七个点集可，在把它们中的较小值存入d1,存入两个点的坐标，最后分治函数返回。算法实现：（主要的算法）1 快速排序

procedure QSort(var a: array of Integer;const lo0, hi0: Integer);var lo, hi, mid, t : Integer;begin lo := lo0;hi := hi0;Application.ProcessMessages;if(lo < hi)then begin mid :=(lo + hi)div 2;while(lo < hi)do begin while((lo 0))do dec(hi);if(lo < hi)then begin t := a[lo];a[lo] := a[hi];a[hi] := t;end;end;if(hi < lo)then begin t := hi;hi := lo;lo := t;end;QSort(a, lo0, lo);if(lo = lo0)then t := lo+1 else t := lo;QSort(a, t, hi0);end;end;2 CONQUERANDDIVE（分治模块）

{函数NDP找出X[a..b]中的最近点对u,v（u,v指示点在PointSet中的下标），返回最近点对的距离；

数组Y将X中的点按照y坐标递增排序；X始终保持按照x坐标递增排序}

function ConquerandDive(a,b:integer;var u,v:integer;var Y:array of integer):real;var Yl,Yr:array of integer;d1,d2,d3:real;i,j,t,ul,vl,ur,vr:integer;begin if b-a=1 then {如果X[a..b]中只有2个点，这两个点就是最近点对} begin result:=distance(PointSet[X[a]],PointSet[X[b]]);u:=X[a];v:=X[b];exit;end;if b-a=2 then {如果X[a..b]中只有3个点，就直接求出两两之间的距离，找到最近点对} begin d1:=distance(PointSet[X[a]],PointSet[X[a+1]]);d2:=distance(PointSet[X[a]],PointSet[X[a+2]]);d3:=distance(PointSet[X[a+1]],PointSet[X[a+2]]);if(d1<=d2)and(d1<=d3)then {d1最小} begin u:=X[a];v:=X[a+1];result:=d1;end else if(d2<=d1)and(d2<=d3)then {d2最小} begin u:=X[a];v:=X[a+2];result:=d2;end else {d3最小} begin u:=X[a+1];v:=X[a+2];result:=d3;end;exit;end;//对X[a..b]进行划分，划分为X[a..t]和X[t+1..b]，由于我们是排好序的所以中线可以尽可能使其平均分配； t:=(a+b)div 2;SetLength(Yl,0);SetLength(Yr,0);{将Y分割成Yl和Yr，使得Yl里的点属于X[a..t],Yr里的点属于X[t+1..b],并且按照y坐标递增排序} for i:=0 to high(Y)do if PointSet[Y[i]].x<=PointSet[X[t]].x then {说明点Y[i]属于X[a..t]}

begin

SetLength(Yl,Length(Yl)+1);

Yl[High(Yl)]:=Y[i];

end else begin

SetLength(Yr,Length(Yr)+1);

Yr[High(Yr)]:=Y[i];

end;//递归求出X[a..t]和X[t+1..b]中的最近点对} d1:=ConquerandDive(a,t,ul,vl,Yl);d2:=ConquerandDive(t+1,b,ur,vr,Yr);//使d1成为左右两个区间内最近点对的距离，ul,vl为最近点对} if d2

d1:=d2;

ul:=ur;

vl:=vr;end;{将Y中以分界线l=PointSet[X[t]].x为中线，宽度为2*d1的带状区域内的点存储在Yl中} setlength(Yl,0);for i:=0 to high(Y)do if abs(PointSet[Y[i]].x-PointSet[X[t]].x)<=2*d1 then

begin

SetLength(Yl,Length(Yl)+1);

Yl[High(Yl)]:=Y[i];

end;{对于Yl中的每一个点Yl[i]，计算Yl中其它点到它的距离，找出比d1小的值；

根据抽屉原理(也可以用反证法）证明，知最多只要计算Yl[i]之后的7个点就可以了} for i:=0 to high(Yl)-1 do for j:=i+1 to min(i+7,High(Yl))do

begin

d2:=distance(PointSet[Yl[i]],PointSet[Yl[j]]);

if d2

begin

d1:=d2;

ul:=Yl[i];

vl:=Yl[j];

end;

end;result:=d1;u:=ul;v:=vl;end;7 界面演示：

1．开始界面如下：

2．产生结果如下： 测试数据：n=6, 最后输出结果为： 最近点对坐标：

p1(1.7833333333333,9.66666666666667）p2(1.54833333333333,9.76666666666667)距离为： 0.22360679774998

n＝6

n=3

n=10 8．算法的时间复杂度分析

由于快速排序的算法的平均复杂度为（O(nlogn)）,其它计算最短距离的时间复杂度为：（O(n)）,则总的时间复杂度可以用递归式： T(n)=2T(n/2)+O(n);可以用递归树得出： T(n)=(O(nlogn));9．实验结果分析：

经过多次测试实验结果正确，基本达到实验的要求，算法的实现过程是正确的，但是由于为了界面的需要，可能有时候的的点的坐标可能超出范围，但不影响程序的实现。

由于时间比较匆忙，可能也还有一些地方可能存在错误，但作为算法的实现是正确的。

第三篇：执点问题01

执点问题

经济领域：

1、发展多种产业提高人民收入；

2、抑制通胀的政策手段要强硬；

3、物价上涨过快，工资赶不上物价；

4、提高教师工资待遇；

5、意见是塔城市物价太高，工资太低；

6、自治区文明单位第十四个月工资没有对现；

7、积极吸引外资发展塔城基础建设；

8、树立本地重点企业；

9、发展对口外向形经济；

10、资源整体协调发展；

二、民生领域：

1、楼市调控手段要强硬；

2、增加保障性住房供应

3、教职工绩效工资从我们的津贴里出，不合理。

4、没有参加房改或没有享受住房补贴的人，应该怎么办？

5、垃圾分类应做到实处，加强全市市民的环保意识。

6、兑现阳光工资；

7、物价涨浮过快；

8、不应该在学校实行绩效工资，应如同公务员一样，因为学校工作量是因专业不同而均衡分配的；

9、加大居民健身场地基础建设；

10、加大乡村道路改造；

三、社会领域

1、教育不公平；

2、粮食、蔬菜农药超标，合成食品中添加剂过多，食品安全问题严重；

3、家长素质有待提高；

4、交通安全；

5、教师职业重视程度不够，社会地位有待提高；

6、社会公共安全；

7、加强社会法制教育；

8、提高全民公共道德；

9、增强全民健康意识；

10、加强地方民俗宣传；

四、民族团结领域

1、汉族应多同少数民族交流、交友，进一步加强民族团结，并与民族同志一样同等亨受节假日；

2、宣传力度要加大，多开展民族团结活动。

3、引导各族干部群众倍加珍惜各民族共同团结奋斗、共同繁荣发展的大好局面；

4、对民族照顾太多，挫伤汉族教职工积极性；

5、坚持维护民族团结；

6、加大宣传力度；

7、各民族平等教育、生活、社会地位；

8、平等对待各民族。

9、对于民族问题，不能过于放纵。

10、加大民族团结先进事例的学习宣传，及其对于民校，民族师生更应如此。

第四篇：机器换人主要问题点

机器换人主要问题点：

1、申报时间，必须和我司的机器设备采购时间、公司成立时间切合，机器换人的相关政策是否2016年12月截止？

2、属于机器人应用项目里面的家具领域？

3、项目设备和技术投入100万元以上（仪器购置费、购买软件及技术投入的费用），可详细了解一下需要哪些相关资料？

4、资助方式

事后奖励：10%，最高不超过200万；

拨贷联动：按1:1发放贷款，同时财政有立项资助，12%，不超过250万，不超过2年；

设备租赁补助：不高于12%，最高250万； 贷款贴息：12%，不超过250万。

6、减员增效方面的材料如何量化和对比？

第五篇：直接进口问题点

关于空海运进口的问题点及要求

从我司境外供应商在以往的通关合作情况来看，总会有报关单据或实物出现差错的现象，或轻或重地影响到我司顺利通关。现将其中存在的问题点及要求总结如下：

一、关于报关单据

1.合同、发票、装箱单必须显示材料规格（厚度MM*宽度MM*长度M）、卷数、平方数及原产地。其中材料规格、卷数和平方数的换算必须相符；

2.合同、发票中必须显示币制（显示币制中文名称或通用的英文缩写，如USD、JPY等，请不要显示$、￥等符号）。同时注明成交方式（FOB、CFR、CIF等），且成交方式必须与运单运费支付方式相应（FOB--Freight Collect，CIF或CFR---Freight Prepaid）

3..装箱单必须显示包装及件数（包装若为木质，进入中国境内之前必须做热处理，并提供有“IPPC”标识的木质包装证明，且货物包装上也要有此标识；若包装为非木质，请提供无木质包装证明）

4..合同、发票、装箱单必须显示唛头标识（Marks & No.)，且此标识必须与提单Marks & No内容一致。

5.购买材料若为PET材质，必须提供产地证明，产地证内容必须与报关单据及实物标识一致

二、关于实物及包装

在此提一下，避免发错货的情况发生。

以下着重说明实物包装的问题：

1.必须能足够保护材料的安全；

2.必须刷有唛头标识（Marks & No.)，唛头内容必须包括产地、包装及件数且标识内容必须与报关单据一致

关于唛头部分，请通知供应商务必重视。已多次因唛头原因造成我司换单不成和提货不着，对货物通关造成很多麻烦！

以上，未尽事宜在后续合作中再作补充！