电子工艺专业实习报告

第一篇：电子工艺专业实习报告

（一）常用元器件的识别

一、电阻

电阻在电路中用“r”加数字表示，如：r1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。

1、参数识别：电阻的单位为欧姆（ω），倍率单位有：千欧（kω），兆欧（mω）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧

电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。

a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示 47×100ω（即4.7k）； 104则表示100k

b、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻 五色环电阻（精密电阻）

2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：

颜色 有效数字 倍率 允许偏差（%）

银色 / x0.01 ±10

金色 / x0.1 ±5

黑色 0 +0 /

棕色 1 x10 ±1

红色 2 x100 ±2

橙色 3 x1000 /

黄色 4 x10000 /

绿色 5 x100000 ±0.5

蓝色 6 x1000000 ±0.2

紫色 7 x10000000 ±0.1

灰色 8 x100000000 /

白色 9 x1000000000 /

二、电容

1、电容在电路中一般用“c”加数字表示（如c13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交

流信号的频率和电容量有关。容抗xc=1/2πf c(f表示交流信号的频率，c表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。

2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（f）表示，其它单位还有：毫法（mf）、微法（uf）、纳法（nf）、皮法（pf）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法

容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uf/16v

容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示

字母表示法：1m=1000 uf 1p2=1.2pf 1n=1000pf

数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。

如：102表示10×102pf=1000pf 224表示22×104pf=0.22 uf3、电容容量误差表

符 号 f g j k l m

允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%.如：一瓷片电容为104j表示容量为0.1 uf、误差为±5%。

三、晶体二极管

晶体二极管在电路中常用“d”加数字表示，如： d5表示编号为5的二极管。

1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。

电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1n4004）、隔离二极管（如1n4148）、肖特基二极管（如bat85）、发光二极管、稳压二极管等。

2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的n极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示p极（正极）或n极（负极），也有采用符号标志为“p”、“n”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识

别，长脚为正，短脚为负。

3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。

4、常用的1n4000系列二极管耐压比较如下：

型号 1n4001 1n4002 1n4003 1n4004 1n4005 1n4006 1n4007

耐压（v）50 100 200 400 600 800 1000

电流（a）均为

1四、稳压二极管

稳压二极管在电路中常用“zd”加数字表示，如：zd5表示编号为5的稳压管。

1、稳压二极管的稳压原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电

压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。

2、故障特点：稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在这3种故障中，前一种故障表现出电源电压升高；后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。

常用稳压二极管的型号及稳压值如下表：

型 号 1n4728 1n4729 1n4730 1n4732 1n4733 1n4734 1n4735 1n4744 1n4750 1n4751 1n4761

稳压值 3.3v 3.6v 3.9v 4.7v 5.1v 5.6v 6.2v 15v 27v 30v 75v

五、电感

电感在电路中常用“l”加数字表示，如：l6表示编号为6的电感。电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡

电路。

电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、金、金表示1uh（误差5%）的电感。

电感的基本单位为：亨（h）换算单位有：1h=103mh=106uh。

六、变容二极管

变容二极管是根据普通二极管内部 “pn结” 的结电容能随外加反向电压的变化而变化这一原理专门设计出来的一种特殊二极管。变容二极管在无绳电话机中主要用在手机或座机的高频调制电路上，实现低频信号调制到高频信号上，并发射出去。在工作状态，变容二极管调制电压一般加到负极上，使变容二极管的内部结电容容量随调制电压的变化而变化。

变容二极管发生故障，主要表现为漏电或性能变差：

（1）发生漏电现象时，高频调制电路将不工作或调制性能变差。

（2）变容性能变差时，高频调制电路的工作不稳定，使调制后的高频信号发送到对方被对方接收后产生失真。出现上述情况之一时，就应该更换同型号的变容二极管。

七、晶体三极管

晶体三极管在电路中常用“q”加数字表示，如：q17表示编号为17的三极管。

1、特点：晶体三极管（简称三极管）是内部含有2个pn结，并且具有放大能力的特殊器件。它分

npn型和pnp型两种类型，这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补，所谓otl电路中的对管就是由pnp型和npn型配对使用。电话机中常用的pnp型三极管有：a92、9015等型号；npn型三极管有：a42、9014、9018、9013、9012等型号。

2、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用，在常见电路中有三种接法。为了便于比较，将晶体管三种接法电路所具有的特点列于下表，供大家参考。

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名称 共发射极电路 共集电极电路（射极输出器）共基极电路

输入阻抗 中（几百欧～几千欧)大（几十千欧以上）小（几欧～几十欧）

输出阻抗 中（几千欧～几十千欧）小（几欧～几十欧）大（几十千欧～几百千欧）

电压放大倍数 大 小（小于1并接近于1）大

电流放大倍数 大（几十）大（几十）小（小于1并接近于1）

功率放大倍数 大（约30～40分贝）小（约10分贝）中（约15～20分贝）

频率特性 高频差 好 好

应用 多级放大器中间级 低频放大 输入级、输出级或作阻抗匹配用 高频或宽频带电路及恒流源电路

第二篇：电子工艺实习报告-电子工艺实习报告 电子工艺专业实习报告

电子工艺实习报告-电子工艺实习报告 电子工艺专业实习报告

在为期两周的实习当中感触最深的便是实习联系理论的重要性，当遇到实际问题时，只要认真思考，对就是思考，用所学的知识，再一步步探索，是完全可以解决遇到的一般问题的。这次的内容包括电路的设计，印制电路板，电路的焊接。本次实习的目的主要是使我们对电子元件及电路板制作工艺有一定的感性和理性认识;对电子信息技术等方面的专业知识做进一步的理解;培养和锻炼我们的实际动手能力，使我们的理论知识与实习充分地结合，作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实习动

手能力，能分析问题和解决问题的高素质人才，为以后的顺利就业作好准备。

在大一和大二我们学的都是一些理论知识，就是有几个实习我们也大都注重观察的方面，比较注重理论性，而较少注重我们的动手锻炼，比如上学期的精工实习。而这一次的实习正如老师所讲，没有多少东西要我们去想，更多的是要我们去做，好多东西看起来十分简单，一看电路图都懂，但没有亲自去做它，你就不会懂理论与实习是有很大区别的，看一个东西简单，但它在实际操作中就是有许多要注意的地方，有些东西也与你的想象不一样，我们这次的实验就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。不过，通过这个实验我们也发现有些事看似实易，在以前我是不敢想象自己可以独立一些计时器，不过，这次实验给了我这样的机会，现在我可以独立的做出。

总的来说，我对这门课是热情高涨的。第一，我从小就对这种小制作很感

兴趣，那时不懂焊接，却喜欢把东西给拆来装去，但这样一来，这东西就给废了。现在电工电子实习课正是学习如何把东西“装回去”。每次完成一个步骤，我都像孩子那样高兴，并且很有“成就感”。第二，电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实习能力和创新精神。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

通过一个星期的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获：

一 对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指

导意义，在日常生活中更是有着现实意义。

二 对自己的动手能力是个很大的锻炼。实习出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实习中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。

三 对印制电路板图的设计实习的感受。焊接挑战我得动手能力，那么印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新知识的能力。在我过去一直没有接触过印制电路板图的前提下，用一个下午的时间去接受、消化老师讲的内容，不能不说是对我的一个极大的挑战。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。因为我对电路知识不是很清楚，可以说是模糊。但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时，即使他们正在忙于思考，也会停下来帮助我，消除我得盲点。当我有什么想法告诉他们的时候，他们会不因为我得无知而不采纳我得建议。在这个实习整个过程中，我虽然只是一个配角，但我深深的感受到了同学之间友谊的真挚。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。可是我未能独立完成印制电路板图的设计，不能不说是一种遗憾。这个实习迫使我相信自己的知识尚不健全，动手设计能力有待提高。

我很感谢张帆老师对我们的细心指导，从他那里我学会了很多书本上学不到的东西，教我们怎样把理论与实际操作更好的联系起来和许多做人的道理，这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮助，在实习前我不慎将手弄伤，而王老师和班主任老师对我的关心，使我这异地学子感受到了一种很亲切的感觉，这种感觉很

温暖，很亲切……

第三篇：电子工艺专业大学生实习报告

电子工艺专业大学生实习报告

在为期两周的实习当中感触最深的便是实习联系理论的重要性，当遇到实际问题时，只要认真思考，对就是思考，用所学的知识，再一步步探索，是完全可以解决遇到的一般问题的。这次的内容包括电路的设计，印制电路板，电路的焊接。本次实习的目的主要是使我们对电子元件及电路板制作工艺有一定的感性和理性认识;对电子信息技术等方面的专业知识做进一步的理解;培养和锻炼我们的实际动手能力，使我们的理论知识与实习充分地结合，作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实习动手能力，能分析问题和解决问题的高素质人才，为以后的顺利就业作好准备。

在大一和大二我们学的都是一些理论知识，就是有几个实习我们也大都注重观察的方面，比较注重理论性，而较少注重我们的动手锻炼，比如上学期的精工实习。而这一次的实习正如老师所讲，没有多少东西要我们去想，更多的是要我们去做，好多东西看起来十分简单，一看电路图都懂，但没有亲自去做它，你就不会懂理论与实习是有很大区别的，看一个东西简单，但它在实际操作中就是有许多要注意的地方，有些东西也与你的想象不一样，我们这次的实验就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。不过，通过这个实验我们也发现有些事看似实易，在以前我是不敢想象自己可以独立一些计时器，不过，这次实验给了我这样的机会，现在我可以独立的做出。

总的来说，我对这门课是热情高涨的。第一，我从小就对这种小制作很感兴趣，那时不懂焊接，却喜欢把东西给拆来装去，但这样一来，这东西就给废了。现在电工电子实习课正是学习如何把东西“装回去”。每次完成一个步骤，我都像孩子那样高兴，并且很有“成就感”。第二，电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实习能力和创新精神。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

通过一个星期的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获：

一 对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。

二 对自己的动手能力是个很大的锻炼。实习出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实习中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。

三 对印制电路板图的设计实习的感受。焊接挑战我得动手能力，那么印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新知识的能力。在我过去一直没有接触过印制电路板图的前提下，用一个下午的时间去接受、消化老师讲的内容，不能不说是对我的一个极大的挑战。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。因为我对电路知识不是很清楚，可以说是模糊。但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时，即使他们正在忙于思考，也会停下来帮助我，消除我得盲点。当我有什么想法告诉他们的时候，他们会不因为我得无知而不采纳我得建议。在这个实习整个过程中，我虽然只是一个配角，但我深深的感受到了同学之间友谊的真挚。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。可是我未能独立完成印制电路板图的设计，不能不说是一种遗憾。这个实习迫使我相信自己的知识尚不健全，动手设计能力有待提高。

我很感谢张帆老师对我们的细心指导，从他那里我学会了很多书本上学不到的东西，教我们怎样把理论与实际操作更好的联系起来和许多做人的道理，这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮助，在实习前我不慎将手弄伤，而王老师和班主任老师对我的关心，使我这异地学子感受到了一种很亲切的感觉，这种感觉很温暖，很亲切……

两周的实习短暂，但却给我以后的道路指出一条明路，那就是思考着做事，事半功倍，更重要的是，做事的心态，也可以得到磨练，可以改变很多不良的习惯，例如：一个工位上两个同学组装，起初效率低，为什么呢?那就是没有明确分工，是因为一个在做，而另一个人似乎在打杂，而且开工前，也没有统一意见，彼此没有应有的默契。而通过磨合，心与心的交流以及逐渐熟练，使我们学到了这种经验。

实习这几天的确有点累，不过也正好让我们养成了一种良好的作息习惯，它让我们更充实，更丰富，这就是一周实习的收获吧!但愿有更多的收获伴着我，走向未知的将来。

第四篇：电子工艺实习报告

电子工艺实习报告

随着现代社会的发展,为了适应社会发展对人才的需求,就要求我们不仅需要很强的理论知识,还要有很强的实践能力.这就要求我们把所学到的知识用于实际工作之中.只有做到了这样一点,才能使我们在今后的求职生涯和社会工作中立于不败之地.我所学的是光伏发电,因此对实际操作能力的培养是很重要的.学校为了提高我们的能力,特别为我们安排了这次特别有意思的暑假实习,希望我们可以将自己所学的东西用于实践.我们这次的实习的主要内容是电路板以及电子元器件的认识和焊接.要求我们不仅要识别和了解元器件的形状以及其作用,还要去亲自操作如何焊接才是最佳的电路焊接的标准.现在特把此次实习的内容及过程介绍如下。

一．实习目的

◆掌握常用电子元器件的使用方法以及焊接标准

◆掌握焊接电子元器件的工具的使用以及其基本知识

◆掌握并牢记焊接电子元器件的技能 ◆掌握贴片的主要事项以及技能

◆掌握万年历的构成以及每部分的焊接（包括前面四个知识体系））1.常用的电子元器件的认识【主要是单片机电子元器件】

等等。

下面是单片机的总的电路实物图：

（1）单片机的主要组成部分：

将CPU、存储器、I/O接口电路集成到一块芯片上，这个芯片称为单片机。1.2 单片机内部主要部件

单片机内部电路比较复杂，MCS-51系列的8051型号单片机的内部电路根据功能可以分为CPU、RAM、ROM/EPROM、并行口、串行口、定时/计数器、中断系统及特殊功能寄存器（SFR）等8个主要部件。2.电子元器件的焊接标准：（1）没有引脚的元器件 焊接实物图：

标准形式：▪孔内完全充满焊料，焊盘表面有良好的湿润。

▪没有可见的焊接缺陷。

可接受的形式：▪焊锡湿润孔内和焊盘表面

▪直径小于等于1.5毫米的孔必须充满焊料

▪直径大于1.5毫米的孔内不必要完全充满焊料，但是孔内表面和上表面必须被焊料湿润。

（2）直线型电子元器件的焊接方式：

标准形式：焊点光滑，明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（3）弯曲半径焊接

标准形式：▪焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。

▪焊点光滑，明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿

可接受的形式：▪焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形

▪焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径 错误的焊接形式：▪焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形

▪焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径（4）DIP封装元件

标准形式：▪DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。可接受的形式：▪如果焊接后引脚轮廓可见，DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm（5）半圆形器件：

标准形式：▪对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起 可接受的形式：▪元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔内 ▪元件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。（6）陶瓷电容

标准形式：▪元件垂直无倾斜的安装于PCB上 不可接受的形式：

不可接受形式：▪元件引脚歪斜高于1.6mm。

▪从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45

▪歪斜元件接触其它元件（7）电解电容

标准形式：▪有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB

不可接受的形式：▪有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm

▪引脚没有外露。（8）直线型引脚连接器

标准形式：▪直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB表面

不可接受的形式：▪直线型引脚元件底座离PCB表面的距离超过1.0mm

▪元件倾斜(b-a)大于1.0mm 二．焊接电子元器件最基本的技能 1.手工焊接技术（1）焊接的手法

①焊锡丝的拿法：经常使用烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。若不是连续焊接，锡丝的拿法也可采用其它形式。

②电烙铁的握法：根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同，电烙铁的握法一般有三种形式：正握法、反握法和握笔法。握笔法适合于使用小功率的电烙铁和进行热容量小的被焊件的焊接。

（2）手工焊接的基本步骤

手工焊接时，常采用五步操作法：

① 准备——首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。

②加热被焊件——把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。

③放上焊锡丝——被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧，而不是直接加到烙铁头上。

④移开焊锡丝——当锡丝熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移开锡丝。⑤移开电烙铁——当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会。

（3）焊接注意事项

在焊接过程中除应严格按照以上步骤操作外，还应特别注意以下几个方面：

① 铁的温度要适当——可将烙铁头放到松香上去检验，一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。

②焊接的时间要适当——从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般应在三秒钟之内完成。若时间过长，助焊剂完全挥发，就失去了助焊的作用，会造成焊点表面粗糙，且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短，时间过短则达不到焊接所需的温度，焊料不能充分融化，易造成虚焊。

③焊料与焊剂的使用要适量——若使用焊料过多，则多余的会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性；若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层，造成管脚与管座之间的接触不良。反之，焊料和焊剂过少易造成虚焊。

④焊接过程中不要触动焊接点——在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时，不应移动被焊元件及导线，否则焊点易变形，也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线。

三．焊接电子元器件的注意事项： 1）电阻器焊接

将电阻器正确装入规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

2）电容器焊接

将电容器按图装人规定位置，并留意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。）二极管的焊接

二极管焊接要留意以下几点：

第一，留意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S。）三极管焊接

留意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫尽绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。）集成电路焊接

首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪往。）焊接顺序

元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

四．电子元器件贴片以及注意事项： 1.电子元器件焊接实物图（1）片状元件

标准形式：▪焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。

▪焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙。可接受的焊接形式：

焊接带延伸至少到达高度的百分之二十五和宽度的百分之五十

链接区域呈现出一个延伸到贴片元件上表面的凹形焊接带，贴片元件和焊盘湿润良好。

焊接处有空隙，空隙，针孔总的覆盖面积小于宽度的百分之五十。不可接受的焊接形式：

多余的焊料悬挂在焊盘或者非镀金属的表面上，形成了一个凸型的焊接带，明显的湿润不良。

整个区域面积有空隙，针孔和气泡，总体面积大于宽度的百分之五十。（2）立碑的焊接

标准形式：▪ 贴片元件恰当的贴装于终端焊盘，并且元件终端和焊盘均润湿良好 可接受的焊接形式：

元件贴片以为移位但是湿润良好，贴装位移的元件的高度不是整个的PCBA的高度 不可接受的焊接形式:

立碑一边翘起了，而且除此之外贴片元件的位移的整个高度是整个PCBA的最大高度（3）柱形元件的焊接

标准形式：▪呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。可接受的焊接形式：

焊接带至少延伸到高度的百分之五十和宽度的百分之五十。焊接带呈现出轻微的凸起但是焊盘或者终端始终没有悬垂，呈现出适当的湿润 不可接受的焊接形式

少锡，焊接带不能延伸到高度和宽度的百分之五十

多锡，焊锡悬垂在焊盘与终端形成了一个焊接凸型焊接带（4）特殊引脚芯片封装元件

标准焊接形式：▪焊接带明显且延伸到引脚内表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。

▪焊接带延伸至引脚高度的百分之二十五。可接受的焊接形式：

至少引脚的三面覆盖有焊锡形成了明显的焊接带且至少为焊接带的百分之五十

焊接带明显并且引脚四面覆盖有焊锡，焊锡悬垂不得超过引脚宽度的百分之五十，最大焊接带为引脚高度的百分之五十。不可接受的焊接形式

少锡，引脚覆盖锡少于3而且没面至少引脚宽度的百分之五十，除此之外焊接带没有延伸到引脚高度的百分之五十。

焊接带悬垂在焊接带上，大于引脚宽度的百分之五十，明显的湿润不良，多于焊锡超出引脚的百分之五十。

焊锡突出焊盘和引脚，在相邻的焊盘，引脚或者迹线之间形成短路

在引脚和终端焊盘之间没有湿润或者没有结合物（5）小型外集成电路焊接

标准形式▪焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。可接受的焊接形式

每个引脚周长至少百分之五十，焊接带湿润良好且引脚的长宽高的百分之五十覆盖有焊锡，除此之外少锡必须形成一个良好的焊接带。

引脚的所有面均湿润，且小于上下弯曲点间距离的百分之五十。焊点的最大高度是焊带厚度的3倍。

不可接受的焊接形式

少锡，且每个引脚周长少于百分之五十，焊接带湿润且引脚的长宽高覆盖锡少于百分之五十。

整个引脚多锡覆盖且超出上下弯曲点间距离的百分之五十，焊点高度大于引脚高度的3倍

在引脚终端没有湿润或者形成结合物。

由于焊接过热导致焊接区域或者引脚与基板分离 五．贴片焊接总结

1．贴片元件焊接方法

（1）.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

（2）用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖 沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

（3）开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

（4）焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

（5）贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: 1）焊点成内弧形(圆锥形)。2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。4）零件脚外形可见锡的流散性好。5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

六．最后总结

首先感谢三位老师让我在极短的实习期间学到这么多东西，大学不仅要掌握理论性的东西而且实干才是基本，让我学到了电子元器件的认识以及其作用，而且不同的元器件在焊接时有不同的焊接方法，而不同的焊接方法又有不懂得焊接知识，除此之外又让我认识到了贴片焊接的重要性，现在世界上的一切电子产品都要靠焊接和贴片完成，这个实习又给我深深的上了一课，大学的一切东西和社会是亲密联系的。

青海大学水利电力学院

电子工艺实习报

题目：单片机的电子元器件认识，焊接以及封装

学

校：青海大学 学

院：水利电力学院 专业班级：13级光伏二班 姓

名：陈善雄 学

号：1300309050 指导教师：唐岩 张海峰 司杨 实习日期：2015.7.13.---2015.7.20

第五篇：电子工艺实习报告

电子工艺实习报告

题

目：简易电子琴

院

系：机械工程学院

指导老师：舒立三

日期：

2012.7.13

电子工艺实习报告

目

录

第一章

电子电路制作部分...............................................................3

第一节 元器件..................................................................................3

第二节 焊接技术................................................................................7

第三节 电子电路原理、整机组装和调试..............................................8 第二章

实习体会、不足和部分规范................................................10 第三章

附录........................................................................................11

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第一章

电子电路制作部分

第一节 元器件

1.电抗组件

电抗组件标称值与偏差

由于工厂商品化生产的需要，电抗组件产品的规格是按特定数列提供的。考虑到技术上和经济上的合理性，目前主要采用E数列作为电抗组件规格。常用的系列有E6, E12, E24, E96系列.见表3.1 E6－±20%(M)；

E12－±10％(K)； E24－±5％(J)；

E96－±0.1％(B)、0.25(C)％、0.5％(D)、1％(F)、2％。(G)4.5K（4.53k-E96-B;4.7K-E24-J、K、M）

电抗组件的标志 • 直标法

• 数码法

• 色码法

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2.电阻器和电位器

常用通孔电阻器

• 炭膜电阻

RT－1/8W－330K－M • 骨架：陶瓷基材 • 电阻材料：碳氢化合物 • 加工方法：高温沉积，控制厚度和刻槽获得阻值大小。1 Ω －10M Ω,1/8W－10W • 表面处理：保护漆＋色环 • 特点：性能一般，价格便宜。• 应用：民品中低档电子 • 消费品。

3.电容器

• 电容器是电子电路中不可缺少的元件，它在调谐电路、旁路电路、耦合电路、滤波电路中起着重要的作用。

一、电容器的分类及命名 CBB1－0.01μ/63V • CC/T • CBB • CY

• CD（方向）

• CB • CL

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• CA30 电容器的主要参数 １.额定工作电压：

额定工作电压：在规定的温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，有时又分为额定直流工作电压和额定交流工作电压（有效值）。2.绝缘电阻及漏电流

A.漏电流：电容器中的介质非理想绝缘体，因此任何电容器工作时都存在漏电流。故障/爆炸。

B.绝缘电阻：漏电流越大，绝缘电阻越小。

C.表示方法：电解电容的漏电流较大，通常元件给出漏电流参数，而其它电容器漏电流极小，一般用绝缘电阻表示其绝缘性能，范围在数百M到数G数量级。4.开关 1.开关： 极（刀）：活动触点 位（掷）：固定触点 2.开关主要参数

工作寿命：开关在正常工作条件下使用次数，一般开关为 5000~10000 次,要求较高的开关 可达 5 × 104－5 次。测量：开、合好坏，接触电阻。5.半导体分立组件

半导体分立器件主要包括二极管、三极管和半导体特殊器件（如晶闸管和场效管）。

1、二极管的极性判别

万用表：指针式、数字式

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• 二极管的方向：负极－黑端

三极管的极性判别

6.集成电路

• 集成电路的英文为Integrated Circuits，缩写为IC。它是在极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管、电阻器、电容器等。并连成能完成特定功能的电子电路，然后封装在一个外壳中，构成集成电路。

• 集成电路是最能体现电子产业飞速发展的一类电子元器件。它不仅品种浩繁，而且新品种层出不穷，要熟悉各种集成电路几乎是不可能的，需要随时查阅最新手册，了解和掌握最新元器件封装和用途、内部电路以及使用场合。

• 集成电路的命名与分立器件相比则规律性较强，绝大部分国内外厂商生产的，而以不同的字头代表不同的厂商，例如NE555;LM555, PC1555, SG555分别是由不同国家和厂商生产的定时器电路，它们的功能、性能和封装、引脚排列也都一致，可以相互替换。

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第二节 焊接技术

1.电烙铁的使用方法

新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。焊锡和助焊剂

（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。焊前处理

1.清除焊接部位的氧化层

可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。

2、元件镀锡

在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。2.手工焊接技术

（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。

（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

3、焊接质量

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所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。

焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊

第三节

电子电路原理、整机组装和调试

1.简易电子琴原理：

采用两个555定时器组成建议电子琴电路。全电路由主振荡器、颤音振荡器和扬声器三个部分组成。主振荡器由555定时器（IC2），7个琴键按钮，外接电容C1，C2，外接电阻R1，以及R21~R27等元件组成。颤音振荡器振动频率较低，为6Hz。若将其输出Uo2连接到555定时器（IC1）的复位端4，则主振荡器输出Uo1出现颤音。根据555定时器的振荡周期T=0.693（R1+R2）C，在主振荡器中，去C=C1+C2=0.2uF，R1=200Ω，可以计算出不同音阶频率时的电阻R2的阻值，R2由R21~R27决定。2.元器件安装技术要求

1）.导线不得重叠，且只允许正交布线，不得出现斜线或弧线。

2）.接地一律用黑色导线，接电源用红色导线，每个功能区域使用相同颜色导线，便于检查和排除故障。

3）.集成电路不能直接安装，应使用相应的支座。

4）.电阻安装应简短两端导线，以减少误差并防止烧断。

5）.电容及二极管安装应严格区分正负极，否则有爆炸损坏危险。

6）.应先安装好电路，再进行焊接，焊接时先焊接导线，在安装焊接元器件。

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3.调试与故障排除 检查步骤：

1）.对照设计电路检查实际排线及元件安装是否正确。2）.用万用表检查各地线及电源线是否连通，或是否出现短路。3）.用万用表检查各相连节点是否导通，检查有无虚焊或脱焊情况。

4）.接通电路运行测试，检查各按钮功能是否正常，按下按钮后是否发出相应声音，以及发生同时发光二极管是否发光。故障及排除： 故障1：线路安装错误

排除方法：用电烙铁融化焊点，同时用吸焊器清除焊锡，将相应错点改正并重新安装。

故障2：部分按下开关后不发声，灯不亮。

排除方法：检查开关是否完好，以及焊点是否正确，发现开关功能正常，重新焊接焊点后故障排除。故障3：发音顺序不对

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排除方法：用万用表测量R21~R27组织，发现顺序有误，重新排序后故障消除。

第二章

实习体会、不足和部分规范

本次电子工艺实习让我受益匪浅。通过这次实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了简易电子琴的制作。

实训将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神，元件识别能力、安装焊接能力、万用表测量能力等等。给平日只学理论知识的我们以很好的实践机会，让我们在自己动手的过程中逐渐掌握一些相关的知识，于无形之中，提升自己的动手能力。

在整个的实习中我眼界打开，感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛，课程虽然结束了，但学习还没结束，我知道作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高科技人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

实习过程中还学习了焊接技术。焊接最需要注意得是焊接得温度和，焊接时要使电烙铁得温度高与焊锡，可是太高，以烙铁接头得松香刚刚冒烟为好，焊接得太短，那样焊点得温度太低，焊点融化不，焊点粗糙容易虚焊，而焊接长，焊锡容易流淌，使元件过热，容易损坏，还容易将印刷电路板烫坏，或者焊接短路。

不足之处在于对电路原理的分析不是很到位，导致在检查电路故障时遇到困难，无法分析某些错误原因，在指导老师的帮助下完成了电路检查，在以后的学习过程中，我将会努力学习理论知识，将理论与实践结合起来。

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第三章

附录

电路原理图

手工布线图

实物图

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参考文献：

《电工技术基础》李春茂 主编 《电子技术基础》李春茂 主编 《电子综合性实习教程》王英 主编